【経営管理・商品企画】 昨今の社会情勢、ならびに同社を取り巻く競争環境に対応するため、同社事業の構造変革を率先して推進いただきます。現行の業務を行って頂きつつ、DXの推進、業務の効率化、ビジネスモデル変革、経営陣のサポート等を担っていただくポジションです。繁忙期には配送業務にも従事して頂く可能性があります。

【経理業務】 本社での経理業務を担当していただきます。 具体的には、日次、月次、四半期、年次の決算対応・資産管理・経費振替処理・請求支払検収・伝票処理（入出金）・資金繰り（短期資金計画）・財務事業報告取り纏めなど

【リペア】 ・プラズマ用高周波電源、または、マッチングユニットの修理業務 ・修理報告書や見積書などの資料作成 ・顧客からの問い合わせ対応

【海外サービス（英語）】 子会社のサービス担当と連携をとり、顧客の技術的な相談やトラブルの解決に当たっていただきます。メインは子会社のサービス担当とのやり取りですが、顧客との直接のやり取りも発生します。 基本は、本社にて沿革で対応することが多いですが、状況や内容によっては現地への出張が発生します。 出張：頻度としては多くない（年1、2回程度）が、発生した場合は、1週間～2週間がメイン。長い時は1ヶ月程度。

【購買業務】 ・発注業務・サプライヤーとの価格交渉、納期交渉、品質確認・新規サプライヤーとの契約交渉（法務と連携）・新規サプライヤーの開拓・サプライヤー評価（監査含む）・部品の環境対応調査・業務フロー改善、システム導入　など サプライヤーは、制御部品、電子部品、板金・補材部品、アッセンブリの大きく４つのグループに分かれ、いずれかを担当してもらいます。 一人当たり30社程度（メインどころは10社程度）担当してもらいます。全体では120社。 出張：3～6回程度（現状は国内がメイン） 今後は海外出張の可能性あり（中国、韓国、ベトナムなど）

【ソフトウェア設計】 下記の業務を担っていただきます。 ・既存ソフトウェアの改造案件 ・ソフトウェア開発 （改造案件：1案件につき1～3週間程度） （開発案件：1案件につき1～数か月） ※完全新規品については、年単位。 ＜設計の流れ＞ 要求仕様 ⇒ 設計 ⇒ 評価・試験 ⇒ 出荷 ※「設計 ⇒ 評価・試験」部分を設計者が担当。 ・戦記製品の開発 ・既存製品の改造、アップデート ・既存製品の保守

【ハード設計】 ご経験に応じて下記いずれかの業務を担当いただきます。 （RF部の設計） 　アナログ回路設計・増幅回路設計・RFPC設計 （制御部の設計） 　アナログ回路設計・アナログ、デジタル混在回路設計・マイコンハード制御 ※設計フロー 自社構想または顧客要求 ⇒ 仕様検討 ⇒ 設計 ⇒ 評価 ⇒客先 自社構想～評価までを設計者が担当。（顧客要求の場合は、仕様検討から）

【機構設計】 下記の業務を担っていただきます。 ・機構に関わる仕様検討 ・製品設計（部品レイアウト検討、熱流体の事前検討）※３D ・図面作成（筐体、部品、板金、アッセンブリ、外観）※2Dと3D ・手順書、部品リスト作成 ・加工業者対応

【自動化エンジニア】 製品と測定器を繋ぎ、自動的に検査を行うためのプログラム作成を担っていただきます。 検証のために製品と測定器を操作してもらいます。 大筋のプログラムはできておりますので、改良や修正から行ってもらいます。 将来的には1から作成していただきます。

課長・将来のマネージャー候補として、下記のデジタル･マーケティングをお任せします。 ・各種実データを活用したターゲットのプロファイル分析や 　行動分析、戦略プランニングを行う ・データの分析結果を示すだけではなく、その奥にあるインサイトを発見し、 　真に解決するべき課題を特定する。 ・課題を解決するためのデジタルプロモーションのアイデアを生み出し、 　制作ディレクションを行う