タツモ株式会社

430万円～650万円

岡山県岡山市北区

半導体製造装置、各種搬送ロボット、液晶製造装置等のソフト設計を行っていただきます。

・各種装置、ロボットの組込ソフト設計
・客先との仕様打ち合わせ、プロセス装置や搬送ロボットを動かす制御ソフトウェア設計、操作画面などのユーザーインターフェース設計、工場通信ソフトウェア設計、専用基板のOS設計。
・C/C++などのプログラム言語を使用したPC制御装置、ラダー言語を使用したPLC制御装置設計
・社内デバッグ、現地立ち上げ作業

組込ソフトウェア設計の経験、リーダーとして活躍が期待できる方、第一種普通自動車免許

組込ソフト設計
[技術系（電気・電子・半導体）]

メーカー

正社員

08:30－17:30

完全週休二日制（土、日、祝）
年間休日:128日

AI・人工知能、自動運転、高性能プロセッサー、自動車の省エネ化や安全性能向上に直結する最先端の半導体を製造する装置やフラットパネルディスプレイなどの製造装置、搬送ロボットなど幅広い『モノづくり』を手がける研究開発型企業です。
■事業内容：
　半導体製造装置、半導体製造用搬送装置、
　液晶製造装置、紫外線照射装置、めっき処理装置、
　精密金型・樹脂成形品などの開発・製造・販売